Ultra FIne Technology · Est. 2013
나노 수준의
극초정밀 제어기술
반도체 · 디스플레이 핵심 공정의 최선봉에서
독자 BlueAiring® 에어베어링 기술로
고객 맞춤형 초정밀 솔루션을 제공합니다.
협력사 · DIRECT PARTNERS
Park Systems
HANMI Semiconductor
NEXTIN
DAWON Nexview
JAS Robotics
Akribis
최종 적용처 · END MARKET
SAMSUNG Electronics
SK Hynix
LG Display
Intel
TSMC
01
BlueAiring®
특허받은 에어베어링 기술
긴 스트로크에서도 ±0.5um 이하 초미세 제어가 가능하며, 6축 모두에 대한 정밀 정렬을 지원합니다.
자세히 보기 →
02
Ceramic Orifice
HBM 1nm 정밀도용 SiC 신소재
HBM Advanced Package용 1nm 스테이지의 정밀도를 구현하는 차세대 Ceramic 기술입니다.
자세히 보기 →
03
Mineral Casting
석정반 대체 친환경 신소재
태백시 광산 폐자제를 재활용한 친환경 소재로, 진동 감쇠율이 뛰어나며 상온 경화로 90% 에너지 절감.
자세히 보기 →
Core product
BlueAiring® 에어베어링 스테이지
특허받은 BlueAiring® 기술 기반의 에어베어링 스테이지.
긴 스트로크에서도 ±0.1μm 이하 정밀도와 6축 정밀 정렬을 지원합니다.
Core product
Ceramic Orifice Stage
SiC 세라믹 신소재 기반의 오리피스 에어베어링 스테이지.
HBM Advanced Package 공정에서 1nm 분해능을 구현합니다.
New product
Femto Laser 가공 시스템
자체 개발 Femto Laser 기술 기반의 Ultra Fine & Precision 3D Laser Machining System.
1μm 이하 초미세 패턴 가공 가능.
New product
미네랄 캐스팅
태백시 광산 폐자재를 재활용한 친환경 신소재.
석정반 대비 뛰어난 진동 감쇠율과 상온 경화 공정으로 에너지 90% 절감.
Application
stage type
end user
분야
LCD/Panel Inspection/u-LED
Gantry + Vacuum stage
LG Display / AUO
FPD
OLED FMM (Fine metal mask)
Ceramic Orifice Air Bearing
SDC
FPD
AFM / HBM Wafer 계측
Ceramic Orifice Air Bearing
SK하이닉스
반도체
Wafer Sawing / Dicing
Bridge type
Intel / TSMC
반도체
HBM 3.0 검사 장비
Ceramic Orifice Air Bearing
SK하이닉스
반도체
해외 제품 수준의 정밀도, 국내 가격과 A/S로
블루모션테크의 기술력을 직접 확인해 보세요. 제품 카탈로그 및 기술 자료를 무료로 제공합니다.
